Samsung выпустила 3D-флеш-память для мобильных устройств

Samsung выпустила 3D-флеш-память для мобильных устройств

samsung-3d-vertical-nand

Компания Samsung начала массовое производство 3D-флеш-памяти для мобильных устройств — V-NAND. Новинка похожа на традиционную NAND-память, однако в ней вместо горизонтального размещения элементов памяти используется иная технология.
В V-NAND внедрена 3D-структура, в которой элементы хранения данных складываются друг поверх друга вертикально. В результате память работает быстрее и надежнее. По заявлениям Samsung, прочность и производительность конечных модулей увеличена в 10 раз.
Изначально чипы V-NAND будут производиться емкостью в 16 Гб. В одном V-NAND будет содержаться стек из 24 слоев, соединенных между собой запатентованным мостом.